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微精密激光刻蝕設(shè)備微精密激光切割、打孔精密激光打標(biāo)/追溯設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)激光加工設(shè)備

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飛秒激光刻蝕機(jī)

太陽能鈣鈦礦電池激光刻蝕機(jī)

太陽能鈣鈦礦電池激光刻蝕機(jī)，采用飛秒激光刻蝕設(shè)備適用于ITO、FTO、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎳NiOx、金、銀、碳粉等導(dǎo)電金屬、氧化物材料激光刻蝕。也可針對(duì)玻璃、硅片、氧化鋯陶瓷等材料超細(xì)線寬激光刻蝕、劃線、刻槽。

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太陽能鈣鈦礦電池激光刻蝕機(jī)，采用飛秒激光刻蝕設(shè)備適用于ITO、FTO、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎳NiOx、金、銀、碳粉、銅、鋁等導(dǎo)電金屬、氧化物材料激光刻蝕。也可針對(duì)玻璃、硅片、氧化鋯陶瓷等材料超細(xì)線寬激光刻蝕、劃線、刻槽。

同時(shí)，適用于其他多層材料超細(xì)線寬激光刻蝕加工，如不銹鋼網(wǎng)上的PI膜刻蝕、玻璃基材上PI膜刻蝕、不銹鋼光柵劃線等應(yīng)用。

設(shè)備簡介

設(shè)備采用固體激光器，激光波長1030nm，適合對(duì)導(dǎo)電玻璃與鍍層進(jìn)行精細(xì)刻線；采用自主研發(fā)的控制軟件、直接導(dǎo)入CAD 數(shù)據(jù)進(jìn)行激光刻蝕，操作簡單，方便快捷；通過軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線電機(jī)、電動(dòng)升降工作臺(tái)的設(shè)計(jì)，加上真空吸附托盤裝置，能有效地解決激光刻蝕機(jī)在加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性；采用獨(dú)特除塵系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能保證玻璃與工作平面的清潔，保證激光刻蝕過程中無殘留。

設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征。可大范圍內(nèi)進(jìn)行各種圖案，各種尺寸的精密、高速刻蝕，并且能夠保證很高的產(chǎn)能，是一個(gè)可靠、穩(wěn)定和具有高性能價(jià)格比的產(chǎn)品。

適用行業(yè)

玻璃、硅片、陶瓷、PET薄膜等基底上鍍膜激光刻蝕，常用于觸摸屏、光伏太陽能電池、電致色玻璃、調(diào)光玻璃、發(fā)光玻璃、其它顯示屏等行業(yè)激光刻蝕加工。

整體說明

主要構(gòu)成：激光器、光路系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、抽塵系統(tǒng)、真吸附空系統(tǒng)等組成。

主要技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	ET1260-FF鈣鈦礦電池激光刻蝕機(jī)
激光器	飛秒、皮秒激光器，波長1030nm/532nm	納秒激光器，波長1064nm
加工幅面	1200600mm/600500mm/500*400mm（可定制加工幅面）
聚焦光斑	＜10μm	＜20μm
激光器頻率調(diào)節(jié)范圍	20-5000KHz	100-500KHz
刻蝕最小線寬	＜10 um	＜20μm
	（最大可以去除95%以上的氧化物鍍層）
整機(jī)精度	±15μm	±20μm
最小線間距	＜10μm	＜20μm
工作臺(tái)定位精度	±2um
工作臺(tái)重復(fù)精度	±1um
CCD自動(dòng)定位精度	±2um
刻蝕速度	＜4000mm/s
設(shè)備尺寸	1950mmL×1700mmW×1960mmH（根據(jù)實(shí)際尺寸而定）
設(shè)備重量	3500kg
功率消耗	＜3000W
可處理文件格式	標(biāo)準(zhǔn)CAD2004版DXF文件